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8層通訊終端電路板設計_HDI

項目名稱 通訊終端電路板設計
設計軟件:  PADS
PCB層數:8層
設計周期:12天

【產品描述】

通訊終端電路板設計特點:
1、支持3G、WIFI、藍牙、GPS、NFC近場通信、陀螺儀、指南針;
2、包含數模電路,電源,高頻等部分,分模塊布局采用屏蔽罩處理;
3、Pitch=0.5mm 的BGA ,采用一階HDI方式散線,10多種電源。

PCB制板參數:
PCB名稱:8層
PCB類別:1+6+1一階HDI板
PCB板材:Htg170
單板尺寸:64*123*1.6mm
表面處理:無鉛噴錫工藝
PCB銅厚:1OZ
最小線寬:4MIL
最小線距:4MIL
最小孔徑:5MIL
阻抗控制:+/-10%

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