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PC主板PCB設計_10層電路板設計_Intel平臺_FSB總線_DDRII_CPCI結構_18年線路板設計公司

產品名稱:10層
應用領域:  PC主板(Intel平臺)
使用軟件:  PADS
設計時間:15天



【產品描述】

PCB設計特點
1、FSB總線速率800M,嚴格的分組及時序關系;
2、8片DDRII 800M,要求一面貼,高密度布局,嚴格的拓撲結構和時序關系;
3、多路開關電源,在有限的空間內合理布局,很好的滿足熱設計,有效的降低電源噪聲;
4、采用標準的CPCI結構。

【Layout能力】
最高信號設計速率:10G CML差分信號
最高設計層數:40
最小設計線寬線距:2.4mil
最小BGA設計腳距:0.4mm
最小機械孔直徑:6mil
最小激光鉆孔直徑:4mil
最大元件數目:3600
設計PCB最多BGA數量:48

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