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五大方法完美杜絕SMT加工不良-焊接氣孔

發布時間 :2022-11-11 17:48 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現象叫做焊接氣孔,也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是SMT加工過程中必須要解決的加工不良現象,不出現任何不良現象才能給到客戶最優良的SMT貼片加工服務,接下來深圳SMT加工廠家宏力捷電子為大家分享一下怎么避免貼片焊接出現氣孔。
 
五大方法完美杜絕SMT加工不良-焊接氣孔
 
解決貼片出現焊接氣孔的五個方法
1、烘烤
對暴露空氣中時間長的電路板和貼片元器件進行烘烤,將可能會影響到加工的水分去除。
 
2、錫膏
錫膏如果含有水分也容易使SMT貼片加工環節產生氣孔、錫珠等不良現象。對于錫膏,我們需要選用質量上乘的錫膏,然后對于錫膏的回溫、攪拌需要嚴格按電子加工生產要求執行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接。
 
3、濕度
有計劃的監控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。
 
4、爐溫曲線
一天兩次對進行爐溫測試,優化爐溫曲線,升溫速率不能過快。預熱區的溫度需達到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發,而且過爐的速度不能過快。
 
5、助焊劑
在過波峰焊時,助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。
 
五大方法完美杜絕SMT加工不良-焊接氣孔
 
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