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PCB設計完成后如何評估可制造性?

發布時間 :2020-09-17 16:09 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
PCB設計完成后,我們需要檢查所有項目的功能。就像我們自己做完考試試卷一樣,我們應該做一個簡單的分析并再次檢查所有問題,以確保不會因疏忽而犯大錯誤。同樣,PCB設計是相同的。
 
PCB設計公司


以下是PCB設計后需要執行的檢查項目:

 
1.光板的DFM審查:光板的生產是否滿足PCB制造的技術要求,包括線寬,間距,布線,布局,通孔,標記,波峰焊元件方向等。
 
2.檢查實際元器件和焊盤之間的一致性:購買的實際SMT貼片元器件是否與設計焊盤一致(如果不一致,請用紅色標簽指示),以及它們是否滿足SMT貼片機的間距要求。
 
3.生成三維圖形:生成三維圖形,檢查空間元素是否相互干擾,元素布局是否合理,是否有利于散熱,是否有利于SMT回流焊吸熱等。
 
4. PCBA生產線優化:優化裝料順序和物料站的位置。將現有的粘貼機(例如西門子高速機,通用多功能機)輸入到軟件中,將要粘貼的元器件分配到現有板上,西門子粘貼多少種,粘貼多少種西門子,西門子有多少種粘貼方式,全球有多少種粘貼方式,有多少個地點以及在哪個站取材料等。這樣可以優化SMT芯片加工程序,節省時間。對于多線生產,還可以優化安裝元器件的分配。
 
5.操作指令:自動生成生產線上工人的操作指令。
 
6.檢驗規則的修訂:檢驗規則可以修改。例如,元件間距為0.1mm,可根據特定型號,制造商和電路板復雜度設置為0.2mm:線寬為6mi,在高密度設計中可以更改為5mil。
 
7. 支持松下,富士,環球貼片軟件:可以自動生成粘貼軟件,節省編程時間。
 
8. 自動生成鋼板優化圖形。
 
9. 自動生成AOI,X射線程序。
 
10. 檢查支持多種軟件格式(日本,美國KATENCE,中國PROTEL)。
 
11. 檢查BOM,更正相關錯誤,例如制造商的拼寫錯誤。 BOM表轉換為軟件格式。
PCB設計打樣

PCB設計能力

最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數:40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數目:;63000+
最大元件數目:3600;
最多BGA數目:48+。
PCB設計打樣

PCB設計服務流程

1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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