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                PCB設計完成后如何評估可制造性?

                發布時間 :2020-09-17 16:09 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
                PCB設計完成后,我們需要檢查所有項目的功能。就像我們自己做完考試試卷一樣,我們應該做一個簡單的分析并再次檢查所有問題,以確保不會因疏忽而犯大錯誤。同樣,PCB設計是相同的。
                 
                PCB設計公司


                以下是PCB設計后需要執行的檢查項目:

                 
                1.光板的DFM審查:光板的生產是否滿足PCB制造的技術要求,包括線寬,間距,布線,布局,通孔,標記,波峰焊元件方向等。
                 
                2.檢查實際元器件和焊盤之間的一致性:購買的實際SMT貼片元器件是否與設計焊盤一致(如果不一致,請用紅色標簽指示),以及它們是否滿足SMT貼片機的間距要求。
                 
                3.生成三維圖形:生成三維圖形,檢查空間元素是否相互干擾,元素布局是否合理,是否有利于散熱,是否有利于SMT回流焊吸熱等。
                 
                4. PCBA生產線優化:優化裝料順序和物料站的位置。將現有的粘貼機(例如西門子高速機,通用多功能機)輸入到軟件中,將要粘貼的元器件分配到現有板上,西門子粘貼多少種,粘貼多少種西門子,西門子有多少種粘貼方式,全球有多少種粘貼方式,有多少個地點以及在哪個站取材料等。這樣可以優化SMT芯片加工程序,節省時間。對于多線生產,還可以優化安裝元器件的分配。
                 
                5.操作指令:自動生成生產線上工人的操作指令。
                 
                6.檢驗規則的修訂:檢驗規則可以修改。例如,元件間距為0.1mm,可根據特定型號,制造商和電路板復雜度設置為0.2mm:線寬為6mi,在高密度設計中可以更改為5mil。
                 
                7. 支持松下,富士,環球貼片軟件:可以自動生成粘貼軟件,節省編程時間。
                 
                8. 自動生成鋼板優化圖形。
                 
                9. 自動生成AOI,X射線程序。
                 
                10. 檢查支持多種軟件格式(日本,美國KATENCE,中國PROTEL)。
                 
                11. 檢查BOM,更正相關錯誤,例如制造商的拼寫錯誤。 BOM表轉換為軟件格式。
                PCB設計打樣

                PCB設計能力

                最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
                最高PCB設計層數:40層;
                最小線寬:2.4mil;
                最小線間距:2.4mil;
                最小BGA PIN 間距:0.4mm;
                最小機械孔直徑:6mil;
                最小激光鉆孔直徑:4mil;
                最大PIN數目:;63000+
                最大元件數目:3600;
                最多BGA數目:48+。
                PCB設計打樣

                PCB設計服務流程

                1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
                2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
                3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
                4. 收到預付款,安排工程師設計;
                5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
                6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


                深圳宏力捷推薦服務:PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產 | PCBA代工代料

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