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SMT貼片加工器件開裂解決辦法

發布時間 :2020-09-11 17:36 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT貼片加工組裝生產中,芯片零件的開裂在MLCC中很常見。 MLCC的開裂失敗主要是由應力引起的,包括熱應力和機械應力,即由熱應力引起的MLCC器件的開裂現象。
 
深圳SMT加工廠家
 
SMT貼片加工器件破裂的原因
1. 對于MLCC電容器,其結構由多層陶瓷電容器疊置而成,因此它們的結構較弱,強度低,具有極強的耐熱性和機械沖擊力,這在波峰焊中尤為明顯。
2. SMT貼片加工過程中,貼片機Z軸的吸放高度,特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機,吸收高度取決于芯片元件的厚度,而不是通過壓力傳感器,因此部件厚度的公差會導致開裂。
3. 焊接后,如果PCB上存在翹曲應力,則很容易引起元器件開裂。
4. 拼接中的PCB應力也會損壞組件。
5. ICT測試期間的機械應力導致設備破裂。
6. 組裝過程中的應力會導致緊固螺釘周圍的MLCC損壞。
 
SMT貼片加工器件破解方案
1. 仔細調整焊接工藝曲線,特別是加熱速度不要太快。
2. 在放置期間,請確保適當的放置機器壓力,尤其是對于厚板和金屬基板,以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件,要特別注意。
3. 注意切刀的放置方法和形狀。
4. PCB的翹曲度,尤其是焊接后的翹曲度,應進行專門校正,以免因大變形而引起的應力對器件的影響。
5. 在PCB設計期間,避免MLCC和其他設備的高應力區域。
 
深圳PCBA加工廠家
 
深圳宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點/日。
 
深圳PCBA加工
 
深圳宏力捷PCBA加工流程
1. 客戶下單
客戶根據自己的實際需求PCBA加工廠下訂單,并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進行評估,看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預計時間內完成訂單,那么接下來雙方就會進行協商決定各個生產細節。
 
2. 客戶提供生產資料
客戶在決定下單之后,給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單,比如生產所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等,這些都是必須要提供的。
 
3. 采購原料
PCBA加工廠根據客戶提供的文件資料到指定的供應商采購相關原料。
 
4. 來料檢驗
在進行PCBA加工之前,對于所有要使用的原料,進行嚴格的質量檢驗,確保合格后投入生產。
 
5. PCBA生產
在進行PCBA加工的時候,為了保證生產質量,無論是貼片還是焊接生產,廠家需要嚴格控制好爐溫。
 
6. PCBA測試
PCBA加工廠進行嚴格產品測試,通過測試的PCB板交付給客戶。
 
7. 包裝售后
PCBA加工完成后,對產品進行包裝,然后交給客戶,完成整個PCBA加工工作。


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